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电镀铜厚计算公式 电镀铜厚计算公式是什么,小知识:关于pcb电镀铜厚度计算公式是什么

学习教育 2021-12-05 22:43:43 423 作者：文/留学网

导读：电镀铜厚计算公式是：铜镀层厚度=电流密度×电镀时间×电镀效率×0.0202。其中电流密度是镀铜时电路中电流强度，电镀时间是镀铜电路工作的时间，电镀效率受温度等多因素影响，所以要根据实际情况查询，而0.

铝型材抗弯截面系数及承重各个参数，这些都是有固定的参数数据公式算出来的，上海比迪工业铝型材厂家，免费提供型材截面的参数及三维数据,供各位需要的参考！2020-11-12回答者：上海比迪工业铝型...

电镀铜厚计算公式

电镀铜厚计算公式

在现代的工业生产中，为了改善工业中零件的性能和强度，都会采取在其表面进行镀铜，通过这样的预镀层不仅能起到保护作用，还能对工件进行改善。下面我们就一起来学习下一般情况下镀铜的厚度和计算方法吧。

电镀铜在日常的工业生产中基本是时时刻刻都会用到的，而其实电镀铜的厚度是非常薄的，他的计算公式是铜镀层厚度=电流密度×电镀时间×电镀效率×0.0202。

在计算镀铜厚度时，我们首先知道铜的密度是8.96克/立方厘米，摩尔质量是63.5g，然后计算出电流密度，也就是镀铜时的电流强度，最后代入公式也就能算出当时电镀铜的厚度了。

需要说明的是，此公式计算值是在深镀能力、电流效率、电镀均匀性等因素都在100%的情况下理论表现出来的，当然实际中肯定都会有差异，不过只需要根据实际情况查询后算出实际效率即可。在一般情况的效率为85%左右，但不排除一些特殊情况，此时就需要单独另外计算了。

pcb电镀铜厚度计算公式是什么

1、理论计算公式：Q = I × t I = j × S Q：表示电量，反应在PCB上为镀铜厚度。 I：表示电镀所使用的电流，单位为：A（安培）。 t：表示电镀所需要的时间，单位为：min（分钟）。 j：表示电流密度，指每平方英尺的单位面积上通过多少安培的电流，更多...


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